国内半导体材料龙头通嘉科技宣布完成超 10 亿元 B + 轮融资，由国家集成电路产业投资基金（大基金二期）领投，华登国际、高瓴创投等机构联合注资。公司聚焦半导体制造用高端光刻胶、电子特气、CMP 抛光液等关键材料，已突破 28nm/14nm 技术节点，部分产品通过中芯国际、长江存储等头部厂商验证。本轮资金将用于 12 英寸先进制程材料产线建设、研发团队扩充及海外客户拓展，助力打破海外垄断，完善国内半导体材料供应链自主化。

杭州云深处科技（专注四足机器人研发）完成超 5 亿元人民币 C 轮融资，由招银国际、华夏基金联合领投，中国电信、中国联通旗下基金及老股东跟投。资金将用于四足机器人本体量产、工业 / 特种场景适配开发、海外市场拓展及核心零部件自研（如关节电机、伺服系统）。公司核心产品 “绝影 X40” 已落地能源巡检、应急救援等场景，此次融资将加速其从技术验证到规模化商用的跨越，巩固在工业级四足机器人赛道的领先地位。

据外媒报道，OpenAI 正推进新一轮融资，计划筹集最高 1000 亿美元，预计 2026 年一季度末完成。本轮融资将用于大规模算力建设、GPT - 5 系列模型迭代及 AGI 相关技术研发，投后估值有望达 8300 亿美元，远超当前全球多数科技巨头市值。同期，OpenAI 发布 GPT - 5.2 - Codex，优化代码生成效率与多语言适配能力，进一步强化其在企业级 AI 开发工具市场的领先地位。此次融资也被视为 AI 行业进入 “资本密集型基础设施竞赛” 的标志。

全球跨境支付平台空中云汇宣布完成 3.3 亿美元 G 轮融资，投后估值达 80 亿美元。本轮融资由全球主权基金、顶级 PE 及老股东联合参与，资金将用于 AI 驱动的跨境支付风控系统迭代、新兴市场布局及 B2B 支付产品矩阵扩充。空中云汇成立于 2015 年，聚焦企业跨境收付款、外汇兑换等服务，目前业务覆盖 150 + 国家和地区，支持 45 + 币种结算，此次融资将进一步巩固其在全球跨境支付赛道的技术与规模优势。

中国具身智能企业银河通用宣布完成超 3 亿美元（约 21 亿元人民币）新一轮融资，刷新该赛道单笔融资纪录，最新估值达 30 亿美元（约 211 亿元人民币）。本轮由中国移动链长基金领投，中金资本、中科院基金、苏创投等国内机构及新加坡、中东国际资本联合注资，老股东持续加注。