国内半导体材料龙头通嘉科技宣布完成超 10 亿元 B + 轮融资，由国家集成电路产业投资基金（大基金二期）领投，华登国际、高瓴创投等机构联合注资。公司聚焦半导体制造用高端光刻胶、电子特气、CMP 抛光液等关键材料，已突破 28nm/14nm 技术节点，部分产品通过中芯国际、长江存储等头部厂商验证。本轮资金将用于 12 英寸先进制程材料产线建设、研发团队扩充及海外客户拓展，助力打破海外垄断，完善国内半导体材料供应链自主化。